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INSIGHT NEWS
“2025년, 메모리 반도체 기술 한계 도래… 지금이 소재 혁신 적기”
엔비디아 ‘A100 텐서 코어 GPU’ 살피기
ISSUE REPORT
반도체 수출, 코로나19 이후 90억 달러대 첫 돌파
중기부, ‘소재·부품·장비 대국민보고서’ 발간
산업부, ‘소부장 으뜸기업’ 100개 선정 시작
한·미 특허청장…AI 정책 협력강화 합의
국표원, ‘경제 로봇 기술과 표준 국제포럼’서 5개국 의견 교류
TECH WAVE_2020 디스플레이 업계 기술·시장 점검
Part 1 LCD 패널 장악한 중국 VS. OLED 패널 주도하는 한국
Part 2 QLED 디스플레이, 어디까지 왔고 얼마나 남았나?
TECHNICAL REPORT
공정 자동화에 최적화된 ‘이더넷-APL’
통신 SIM의 종류와 IoT에 적합한 기술 고르기
CSI를 고려한 스마트홈 Wi-Fi 센싱 사례
NVMe-oF, 패브릭이 SSD에 가져올 변화
차량 디스플레이의 기능 안전 요건
한장TECH_AI 산업 생태계 매력도 분석
SPECIAL REPORT_5G 표준화 현황과 기업의 기여도
MARKET REPORT
3D·오토모티브 센서 시장 전망
디지털 결제·전자상거래… 바야흐로 ‘디지털 경제’
PRODUCT ZOOM-IN
플래시 메모리의 코드·데이터 보안 기능과 배경
모터 인버터를 위한 SiC MOSFET 솔루션
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잡지정보
| 잡지명 | 전자부품 2020년 11월호 | |
| 잡지사 | 테크월드 홈페이지 | |
| 잡지소개 |
[전자부품]은 하이테크 반도체에서 장비 부품 소재에 이르기까지 다양한 주제의 기사를 제공합니다. 특히, 국제 시장에 관한 우리의 최신 뉴스는 한국 기업의 성장에 기여하고 있습니다. |
