반도체네트워크

SPECIAL REPORT
복잡한 모듈로부터 열 발산 방법

BUSINESS LAND
ST-글로벌파운드리, 글로벌 고객 수용에 대응하는 300mm 제조시설 구축해
노르딕 세미컨덕터, 임베디드 메모리 기술을 보유한 ‘모바일세미컨덕터’ 인수
블루투스 SIG, 차세대 블루투스 오디오를 지원하는 사양 완성
로옴-SemiDrive, 차세대 차량용 콕핏 SoC 개발의 파트너십 체결
MOXA, 무인 현장의 원격 관리를 위해 첨단 IIoT 게이트웨이 출시
슈나이더 일렉트릭 코리아, 한국 시장에 특화된 데이터센터 통합 솔루션 선보여
IAR 시스템즈, 임베디드 워크버전 최신 버전 및 IAR 빌드 툴 발표
지멘스, 엑셀레이터 포트폴리오를 디지털 비지니스 플랫폼으로 확장
키사이트, 자동화 테스트나 AI 적용에 대한 연구 결과 발표
3M, 과학 기술 트렌드 및 동향 탐구 플랫폼 선봬
AMD, 프리미어 스포츠 생중계에서 획기적인 몰입형 시청 기회 제공
CEVA, 카 커넥티비티 컨소시엄 디지털 키 3.0 표준 지원
콩가텍, COM-HPC 및 익스프레스 컴퓨터 온 모듈 출시
엔비디아 ‘QODA’ 플랫폼, 양자 컴퓨팅에 보다 쉽게 접근할 수 있도록 하는 것
아태지역 제조기업들, 스마트 제조 도입 가장 빨랐다

DISTRIBUTOR UPDATE
MEMS 마이크의 디지털 PDM과 I2S 인터페이스의 비교

COMPANY BRIEFING
O-RAN 얼라이언스, 모바일 네트워크 기술의 베이스 캠프

TECHNOLOGY TREND
DDR5: 더 빠른 메모리 속도가 미래를 결정하는 방법
모바일 로봇 성능 최적화
항공 우주 산업에서 나노기술의 잠재력
전원시스템 설계를 향상시키는 모놀리식 드라이버+MOSFET 기술

APPLICATION REVIEW
산업용 벅 컨버터를 빠르게 구현하는 방법
3상 모니터링 계전기의 선택과 응용
FPGA와 ASIS을 활용한 하이브리드 디바이스 플랫폼의 개발
로봇 혁명을 이끌 전력 변환 기술의 획기적인 발전

PRODUCT FOCUS

SN NEWS

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