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COVER STORY_인류의 운명 바꿀 차세대 반도체 톺아보기
반도체 성장 견인할 DARQ 기술 주목해야
초미세공정의 격변기, EUV 시대로 진입하라
적용 사례별 AI 반도체 기술 현황
국내외 기업의 차량용 프로세서 중원 다툼
‘양자우위’ 도달 위한 양자컴퓨터 프로세서 개발 경쟁
INSIGHT NEWS
반도체 대전, 반도체 산업의 최근 기술 동향 ‘한 눈에’
ST, 로봇-AI-센서 총집합한 ‘스마트 인더스트리’ 선보이다
SK이노베이션-LG화학, 물고 물리는 배터리 전쟁 지속
퀄컴, ‘한국산업대전 2019’서 5G 스마트팩토리 구축 사례 선보여
HOT NEWS_LG이노텍, 차량용 5G 통신모듈 개발 성공 외
한장TECH_AI가 몰고 올 반도체 산업의 영향
TECHNICAL REPORT
시그마-델타 ADC 아키텍처에서의 동기화 중단 최소화
스마트 스피커·디스플레이의 입력 전원 보호 설계 간소화
차량용 초소형 MOSFET을 통한 실장 신뢰성 확보
EPNC Basic_‘제2의 반도체’로 각광받는 배터리
테크늬우스
2000년 3월호_USB 전성시대를 이끈 버전 2.0의 등장
2000년 4월호_삼성전자, 64M 그래픽 램 개발
2003년 3월호_한국형 모바일 표준 플랫폼 WIPI 프로그래밍
2003년 6월호_내셔널 세미컨덕터, 디스플레이용 저전력 칩셋 발표
LIVE TREND
플랫폼 업체로 거듭나는 자일링스의 모습 공개한 ‘XDF 2019’
4차 산업혁명의 근간, 인공지능 반도체 이슈와 전망
Monthly EPNC Produtcs_NXP 반도체, 5G 액세스 에지용 프로세서 시리즈 외
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잡지정보
| 잡지명 | 전자부품 2019년 11월호 | |
| 잡지사 | 테크월드 홈페이지 | |
| 잡지소개 |
[전자부품]은 하이테크 반도체에서 장비 부품 소재에 이르기까지 다양한 주제의 기사를 제공합니다. 특히, 국제 시장에 관한 우리의 최신 뉴스는 한국 기업의 성장에 기여하고 있습니다. |
