반도체네트워크

목차

Special Report
래치업(latch-up)이란 무엇인가?
MWC2015를 달군 화려한 기술들, 인간의 오감을 기술로 현실화 시키다

Quiz Event
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Business Land
MHL 컨소시엄, 최대8K 오디오/비디오규격을 지원하는 superMHL 발표
Xilinx, 하드웨어설계자에게 도전하는 강력한 SDSoC 개발환경 발표
알테라, FPGA 코어구동에 적합한 30A 통합디지털 DC-DC 컨버터발표
키슬리, 높은정확도의‘터치스크린 방식’디지털 멀티미터 선보여
키사이트, 더넓은 다이내믹 범위와 10배 빠른 측정 속도 제공한다
LTC, 20mV 낮은순방향 전압의 28V 저손실 PowerPath 컨트롤러출시
르크로이, QPHY-MIPI-MPHY 출시로모바일 시장 솔루션 확대
TI, 초저전력다중 표준 무선 MCU 플랫폼으로통함 연결 구현
프리스케일, 차량용 S32V 비전프로세서 출시로 안전 체계의 새로운 틀 제시
인피니언, 첨단모바일 통신을 위한 임베디드 보안칩 선보여
텍트로닉스, TSG4100A 벡터신호발생기출시로 중급 RF 테스트및 측정 솔루션 경쟁력 강화
페어차일드, 최저 온 저항과 다양한 패키지 범위 제공하는 800V SuperFET II MOSFET 출시
실리콘랩스, IoT 기기용저전력 ARM mbed 플랫폼공동 협력
ams, 증가분 ABI 신호출력의 AS5047P, 매우낮은 시스템 비용 달성 및 고정밀 성능 실현
KLA-Tencor, 새로운계측 시스템으로 5D 패터닝제어 솔루션의 활용 범위 확대
IDT, 태블릿과패블릿을 선없이 충전할 수 있는 무선 전원 칩셋 출시
ADI, 블랙핀프로세서 기반의 저비용 DSP 개발플랫폼 2종 출시
윈드리버, 통신사업자를 위한 NFV 에코시스템 확대
Vicor, DCM DC-DC 컨버터모듈 시리즈 확대
텔릿, 4G 환경에최적화 된 LTE 전용모듈‘LE910-V2’출시
멘토그래픽스, IC-패키지-보드 디자인을 위한 엑스피디션 패키지 인터그레이터 플로우 선보여

The Company
파워 소스에서부터 PoL까지,고품질 전원 소스를 제공하는 VICOR

Technology Trend
JFET-입력 연산 증폭기에서의 왜곡과 소스 임피던스
간편한 병력 구성을 통해 온도 상승을 최소화할 수 있는 수백와트, 60V 입/출력, 동기식4-스위치 벅-부스트 컨버터
이차측 동기 종류기에서 요구되는 전력 MOSFET의 주요 특성

Application Review
SDSoC 개발환경
FPGA 논문콘테스트 수상작, 가시광을이용한 정보전달
멀티 코어 병렬성을 최적화하기 위해 필요한 분석과 설계 기법
사용하지 않은 GPIO를 어떻게 처리할 수 있는가?

SN News

Product Focus

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