반도체네트워크

목차

Special Report
근거리 무선통신 솔루션 ㅣ ‘전송거리, 대상, 용량’차별화로 무한경쟁 돌입!“차세대 시장의 승자는 누가 될 것인가?” / 허지나
제45회 DAC(Design Automation Conference) 개최 “Wireless, 비즈니스와 기술의 만남” / 김현경

Business Land
TI, 과일로 동작하는 초저전력 MCU / 이공흠
에이씨엠, ACM 공법 활용, 첨단복합소재 제조양산 구축 / 김현경
액텔코리아, 최저 전력소모의 제품군‘IGLOO’세미나 개최 / 김현경
ST, 더 커진 플래시/SrAM 및 주변장치 추가로 성능배가 / 이공흠
CSR, 내장용 무선 기술 통합, 핸드셋 시장공략‘재무장’ / 허지나
EV GROUP, “다양한 고객 요구, 실시간 대응 가능해 질 것” / 김현경
마이크로칩, 끊임없는 완벽의 추구, 8비트 MCU 성능 Up! / 이공흠
울프슨, 초저전력 고성능 오디오 구현을 위한 차세대 코덱 출시 / 얀고
PI, “최적의 외부부품 이용, 신뢰도 높은 디자인 가능” / 김현경
NXP반도체, ‘그린칩’이 고유가의 해결책이다 / 이공흠
DIVA 컨소시엄, 새로운 인터페이스 표준 선보여 / 김현경
실리콘블루, 핸드헬드 시장에 최적화된 초저전력용 FPGA / 이공흠
프리스케일, 새로운 통신 플랫폼 브랜드 QorIQ™ 발표 / 김현경
애질런트-Kineto, 3G/2G UMA/GAN 핸드셋 테스트 솔루션 협력 / 허지나
르크로이, “분석에 최적화 된 사용자 인터페이스 강화로 작업 효율성 높여” / 허지나
텍트로닉스, 핸드헬드 장비에 DPX 기술 적용, 다양한 신호 포착 가능해 질 것 / 허지나
키슬리, RF 테스트 장비에 WiMAX 테스트 기능 추가 / 김현경
스프링소프트, 전문 글로벌 EDA 업체로 재탄생 / 김현경
멘토 그래픽스, ‘SupportNet’사이트SCP eService 표준 인증 받아‘눈길’ / 허지나

The Company ㅣ 아이지시스템, 에뮬레이터 제조 첫 국산화, 임베디드 토털 솔루션 개발에 매진 / 허지나

Technology Trend
베이스밴드의 시리얼 RapidIO 기능 강화하기 / 트레버 하이아트
헤드폰 앰프: 애플리케이션에 적합한 토폴리지 선택 / 존 가이
데이터 컨버터를 위한 새로운 고속 시리얼 인터페이스 / Alison Steer
휴대용 기기의 전력 및 시스템 사양 충족 / Jinrong Qian

Application Review
버텍스-5 FXT 디바이스를 이용한 차세대 통신 표준 구현 / 롭 페인
40nm 프로세스 노드를 이용한 커스텀 로직 디바이스 [1]
버추얼 인스트루먼트 활용 사례 [4]
무선 LAN 안테나 설계 및 시뮬레이션 / How-Siang Yap
휴대형 오디오 기기의 헤드폰 앰프 선택 요건 / 데이비드 브라운

Product Focus

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