반도체네트워크

SPECIAL REPORT
디지털 전환의 핵심, 산업용 PC 시장을 전망하다

BUSINESS LAND
Arm, 페이스북 커넥티비티와 마그마를 활용한 디지털 정보격차 해소
마이크로칩, 스택통합 및 추가 소프트웨어/펌웨어 개발 필요성을 제거하다
자일링스-후지쯔, O-RAN 매크로 사이트 및 그린필드 네트워크를 위해 협력
폴리, 미래의 업무 형태를 변화시키는 주요 기술 전망 공개
인텔 엠브리, 아카데미 과학 기술상 수상
Teledyne SP Devices, 데이터 수집 및 맟춤형 디지털 신호 처리 가능한 유연한 플랫폼 공개
NXP, 리빙 패킷과 재사용 가능한 스마트 패키징 분야 협력
웨스턴디지털-리스폰 엔터테인먼트, 닌텐도 스위치용 ‘Apex 레전드’ 메모리 카드 공개
램리서치, 혁신적인 식각 신기술로 차세대 3D 메모리 제조기술을 향상시키다
몰렉스, 혁신적인 차량용 ‘도로 소음 제거’ 센서
슈나이더 일렉트릭, 관리 및 유지보수 용이한 디지털 모터 관리 솔루션
탈레스 알레니아 스페이스, KT SAT와 새로운 5G 기술 시영 선보여
FLIR, 더욱 향상된 열화상 해상도와 카메라 라우팅 기능을 탑재한 휴대용 열화상 카메라
시트릭스-티맥스오에스, ‘개방형 OS 기반 DaaS’ 시장 선도 위해 협력

SPECIALIST COLUMN
EPC, MOSFET 대신에 GaN FET 사용을 고려하라
BrainChip, Akida 기술로 초저전력·고성능 인공지능 기술을 선도해

TECHNOLOGY TREND
진화하는 전력 반도체, 전기차의 주행거리 불안 해소하는 레벨3 DC 고속 충전 구현
고성능 전력 모듈의 패키징 특성
전도 방사 시험에서 CM 및 DM 방사를 분리하는 실용적 방법
머신 러닝 ①

APPLICATION REVIEW
최대의 효율을 달성하는 디지털 FFR 65W 고전력밀도 USB-PD 디자인
DFT를 향한 성능 저하 없는 상향식 접근방식
와이드 밴드갭 반도체와 디지털 제어를 사용하여 더 효과적인 역률 보정 설계

PRODUCT FOCUS

SN NEWS

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