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INSIGHT NEWS
기계적 한계 넘어서는 인텔의 ‘엣지 AI’ 국내 적용 사례
IBM, ‘2020 글로벌 기업 데이터 유출 현황’ 보고서 공개
ISSUE REPORT
한-독 소부장 기술협력센터 ‘지원기관 협의회’ 첫 개최
IEC 2021년 백서, 한국이 ‘양자정보기술’ 주제 주도
산업부, ‘태양광 연계 ESS 전력수급 활용 시범운영’ 시행
제주 규제자유특구, ‘이동형’ ESS 전기차 충전 실증 착수
TECH WAVE 4차 산업혁명 기술의 코어 ‘AI 반도체’
Part 1 AI 반도체의 비중 변화와 시장 전망
Part 2 AI 칩 3대 분야 개발·적용 현황
SPECIAL ISSUE [특별좌담회]
미·중 분쟁·코로나 19 속 한국 반도체의 길을 탐색하다
TECHNICAL REPORT
클라우드 애플리케이션의 과전류 보호를 위한 eFuse
스마트키의 새로운 가능성, UWB의 작동 원리와 계산법
자동차의 눈, 레이더
포스트 코로나가 메모리 기술에 미칠 영향
전력 밀도의 기초 기술 이해
한장TECH
미중 반도체 전쟁, 시나리오 분석
MARKET REPORT
AI 반도체 시장 추이와 엣지 컴퓨팅 전망
코로나19로 활성화된 IoT 시장, 그 현황과 향방
PRODUCT ZOOM-IN
저전력 소형 FPGA를 위한 래티스의 ‘넥서스 플랫폼’
스마트시티 구현의 필수조건, C-ITS와 V2X
남아전자의 자동 SMD 릴 계수기 ‘오메가’
NI 랩뷰와 디질런트 휴대용 테스트·측정 장치 활용법
HOT NEWS
LG디스플레이, OLED 기술 확장 외
INTERVIEW
ST, “MCU 개발 현장을 넓히고, 미래를 더한다”
Monthly EPNC Product
맥심, USB-C 전원 솔루션 ‘MAX77958·77962’ 외
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잡지정보
| 잡지명 | 전자부품 2020년 9월호 | |
| 잡지사 | 테크월드 홈페이지 | |
| 잡지소개 |
[전자부품]은 하이테크 반도체에서 장비 부품 소재에 이르기까지 다양한 주제의 기사를 제공합니다. 특히, 국제 시장에 관한 우리의 최신 뉴스는 한국 기업의 성장에 기여하고 있습니다. |
