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INTERVIEW_“반도체 시장 ‘성장률’, 앞으로 20년간 더욱 증가할 것” 월든 C 라이스 멘토, 지멘스 비즈니스 회장
OPINION
5G와 AI로 만드는 보다 스마트한 세상
IIoT 환경을 위한 엣지-투-클라우드 스토리지 전략
COVER STORY_메모리 반도체, ‘시장 성장’과 ‘새로운 도전’
Part 1 메모리 산업의 무게 중심이 변한다
Part 2 고가의 EUV 도입이 새로운 경쟁력이 될까?
Part 3 중국 메모리의 추격, DRAM은 ‘아직’ NAND는 ‘벌써’
Part 4 적용 영역에 따라 다변화 예고되는 차세대 메모리 기술
INSIGHT NEWS_화웨이 스마트폰, 2018년 2분기 애플보다 더 많이 팔아 외
AUTOMOTIVE BEST CASE_자동차 산업의 미래를 이끄는 CASE 분야 최고의 플레이어
HOT NEW_Sams, 무선 이어버드 설계 제약 줄이는 인터페이스 기술 외
LIVE TREND_IoT, 생각을 넘어 생활이 되다, 2018 사물인터넷 국제전시회
TECHNICAL REPORT
IQ가 낮은 60V와 100V 부스트·SEPIC·반전 컨버터 IC
칩 단위 공기 질 모니터링의 미래
MARKET RESEARCH
인도 반도체 시장 동향
실리콘밸리 플래시 메모리 서밋 2018 참관기
중국 메모리칩 시장 동향
MONTHLY EPNC PRODUCT_ST마이크로일렉트로닉스, STM8 누클레오 개발보드 외
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잡지정보
| 잡지명 | 전자부품 2018년 10월호 | |
| 잡지사 | 테크월드 홈페이지 | |
| 잡지소개 |
[전자부품]은 하이테크 반도체에서 장비 부품 소재에 이르기까지 다양한 주제의 기사를 제공합니다. 특히, 국제 시장에 관한 우리의 최신 뉴스는 한국 기업의 성장에 기여하고 있습니다. |
