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COVER STORY
Part 1 GPU, 빠른 병렬처리 방식으로 ‘인공지능 칩’ 급부상
Part 2 FPGA와 ASIC, 인공지능 데이터센터 에너지 효율 높인다
Part 3 IBM 파워9, 인공지능과 코그너티브 컴퓨팅으로 본격 강화
Part 4 네패스, 뉴로모픽 칩으로 ‘엣지 컴퓨팅’ 시장 공략
창간 30주년 기념 축사
TECHNICAL REPORT
‘Sensor2Go’ 쉬워진 센서 설계
첨단 로봇에 사용되는 다양한 센서 기술
네트워크 에지 애플리케이션을 위한 혁신적인 신경망 솔루션
영상 처리를 위한 CPU 또는 FPGA, 최고의 작업 도구는?
Arty-Z7 보드의 PC 연결 설정 A to Z
MARKET RESEARCH
2017년 수출 사상 최고 달성, 반도체 57% 성장 덕분
일본, 2018년 반도체 시장 성장세 따라 제조장치 호조
배터리 폭발, 자율주행 사고 예방한다 ‘검사장비 주목’
INSIGHT NEWS
2017년 반도체 업계 뜨거웠던 소송전, 아직 진행 중 외
EPNC PRODUCT
자일링스, 오토모티브 인증 징크 울트라스케일+MPSoC 외
INTERVIEW
정대택 피앤이솔루션 대표이사 “다양한 형태와 소재에 따라 맞춤형 충·방전 장비 제작”
BRAND INSIDE
원익IPS, 외산 장비 독점 벗어나 장비 국산화 쾌거 안정적 매출처·적극 R&D 투자·기술 축적으로 성장 발판 마련
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잡지정보
| 잡지명 | 전자부품 2018년 2월호 | |
| 잡지사 | 테크월드 홈페이지 | |
| 잡지소개 |
[전자부품]은 하이테크 반도체에서 장비 부품 소재에 이르기까지 다양한 주제의 기사를 제공합니다. 특히, 국제 시장에 관한 우리의 최신 뉴스는 한국 기업의 성장에 기여하고 있습니다. |
