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건축/산업

전자부품

2018년 1월호 |132page|ISSN 1227-917X
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HOT NEWS_삼성전자, 화성캠퍼스 10나노 2세대 로직 공정 양산 시작 외

발행인 신년사_2018년, 본질에 대한 치열한 고민이 필요하다

INTERVIEW
로옴, “주력인 자동차 시장을 중심으로 강한 분야에 집중” 사와무라 사토시(Sawamura Satoshi) 로옴(ROHM) 사장
맥심 인터그레이티드 “전력·보안·오토모티브 분야에 주력” 데이비드 드웰리(David Dwelley) 맥심 인터그레이티드 CTO
래티스 반도체, “IoT의 성장으로 다양한 분야에 FPGA가 활용될 것”글 렌 호크(Glen Hawk) 래티스 반도체 최고운영책임자
실리콘랩스, “급격히 성장하는 IoT 시장에 맞춰 변화와 발전을 도모할 것” 미쉘 그리스하버(Michele Grieshaber) 실리콘랩스 최고 마케팅 책임자

COVER STORY_제 4차 산업혁명 이끄는 주인공 ‘반도체’ 2018년에도 승승장구
Part 1. 메모리 반도체_데이터 중심 시대, 메모리 수요로 한국 1인자 계속
Part 2. 시스템 반도체_ADAS·인공지능 기술 확보 경쟁, 반도체 기업 순위 격변의 시기
Part 3. 파운드리_모바일 AP 중심으로 10나노 미만 양산화 본격 시작되다!

FOCUS_TI “다기능 저가격 MCU로 IoT 대중화 나선다” 외

HOT PRODUCTS_인피니언, 고전압 수퍼정션 600V CoolMOS CFD7 MOSFET 외

MARKET TREND
유럽 최대 테크 포럼 ‘웹 서밋’(Web Summit) 참관기_4차 산업혁명 기반 빅데이터, 인공지능, 핀테크 기술 주목받아
원자력 폐쇄에 따른 태양발전시스템 수요 증가_대체 에너지 수요 급부상, 광전지용 반도체 수요 증가 전망

TECHNICAL REPORT
디지털 PWM 신호로 정확하고 빠른 아날로그 전압 생성
HLS 사용자의 검증 플로우에 요구되는 포터블 스티뮬러스 모델링
센서 설계의 간소화를 위한 디지털 출력 드라이버, 메모리 반도체의 이해


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잡지정보

잡지명 전자부품 2018년 1월호
잡지사 테크월드 홈페이지
잡지소개

[전자부품]은 하이테크 반도체에서 장비 부품 소재에 이르기까지 다양한 주제의 기사를 제공합니다. 특히, 국제 시장에 관한 우리의 최신 뉴스는 한국 기업의 성장에 기여하고 있습니다.
Korea is leading the global LCD, PDP and Smart device markets backed by its competitive semiconductor and display technology.
we recognized that new technology and new product information being transmitted through media is very important nowadays.
EP&C delivers articles on topics ranging from high tech semiconductor to materials of equipment parts. In particular, our latest news on the international market is contributing to the growth of the Korean companies.
EP&C does its best to offer information and to develop domestics electronics industry such as semiconductor, IP, material and equipments engineering.