반도체네트워크

목차

기획기사
반도체공동구매시리즈[6] 수출, 협업만이 살 길이다 / 이공흠
Electronic Summit 2004ㅣ눈길 끄는 신흥 기업들의 신제품[2] / 이공흠
Color LCD에서의 EMI와 ESD Protection / 최인식
차세대 무선기기 시장동향 및 칩셋 현황ㅣ휴대용 단말시장, 새로운 영역으로의 진입 ‘가속화’ / 허지나

Business Land
신화정보시스템, 반도체 토털 솔루션 공급 ‘NO1.’ 될 것 / 허지나
인텔, 노트북 프로세서 90나노미터 시대 도립 / 이진수
Altera, 32비트 Nios II 소프트 코어 프로세서 / 이공흠
퀄컴, 3세대 무선 표준 지원 가능한 ‘컨버젼스 칩셋 플랫폼’ 발표 / 허지나
텐실리카, ‘RTL’한계 Xtensa LX 프로세서가 대체할 것 / 이진수
인피니언 테크놀로지스, 주 통신망에서 일반가정까지 통합개념의 완벽한 IP 솔루션 / 이공흠
플라리온, “차세대 무선기술 선구자 역할 자신 있다” / 허지나
Quellan, 아이앤씨와 공급계약으로 한국진출 선언 / 이진수
핸드세트 시스템 파워 관리 / Manisha Pandya
한국내쇼날인스트루먼트, Express 기술 확장한 ‘LabVIEW7.1’ 출시 / 허지나
Maxim Integrated Products, 모바일 애플리케이션에 적합한 오디오 증폭기 라인-업 / 이공흠
Octasic, “A+” 성능의 에코 제거기와 음성 품질 향상 프로세서 출시 / 미첼 로렌스

Section [1] Programmable Deviceㅣ고속 PCB 설계시 문제점, 툴 사용 및 방법론 / Suresh Sivasubramaniam

Section [2] Telecommunication
WPA(Wi-Fi Protected Access) 보안시스템의 개요[2] / Dennis Eaton
쇼트키 다이오드의 패키지 크기 축소 및 성능 향상 / John Lambert

Section [3] Controller Products
12 비트 감지 시스템용 레이아웃 기법 / Bonnie C. Baker
MPL PHY 레이어 개관 / J.골디
플립칩 제작에서 no-flow 언더필을 위한 프로세스 매개변수 / Pericles A. Kondos

Section [4] Analog Products
프로세스 제어를 위한 싱글 칩 8진 하이사이드 드라이버 / Stephane Sirot
마이크로커플러™ 패키지 / R. Joshi
LCD 및 기타 휴대용 시스템 온도 보상 / Jerry Steele

Section [5] ASIC & EDA Tools
CSiEDA5 - PCB 설계를 위한 WinPCB[5] / 정성훈
Precision C 디자인 플로우와 C / C++ 표현 방법[1] / 박성일

Section [6] Design GuideㅣLabVIEW 및 PXI 활용한 웨이퍼 인쇄 제어 시스템 구성 / 마틴 부르너

Chip Clip
Agency holds an industry event in Korea: Chip Korea 2004, Summer
iSuppli ranks the top OEM chip buyers

SN NEWSㅣMobiletech 2004, Spring 세미나 열려 외