반도체네트워크

목차

Special Report ㅣ 최적의 Timing에 최상의 Quality 제공을 위한 시스템에서 Signal Integrity(SI; 신호 무결성) 문제

Business Land
마벨, 광역 이더넷용 _새로운 패킷 프로세서 발표
HF 및 UHF 통합 RFID 리더용 _Anadigm의 3세대 칩셋
RFMD, WiMAX 시장 타겟 _새로운 GaAS LNA 제품군 발표
Bivar, 1W Hi-Brite BlockTM _구성이 자유로운 모듈러 타입
ARC의 비디오 서브시스템 _멀티미디어 시장에서 채택 확대
알테라, Press Demo Day 2006에서 65nm 공정기술이 적용되는 StratixⅢ 발표
프리스케일, 모든 엔지니어들에게 자유로운 개발환경을 제공한다
[특별기고] 맥심의 새로운 핵심 제품 3종
르네사스, 국내 기업과 협력 강화로 2008년 12억 달러 매출 목표
TI,‘ POLA’에 채택된 T2 시리즈와 3kV 절연 전력 모듈 출시
IDT, DSP 성능 향상시키는 PPS(Pre-Processing Switch) 출시
큐어륨, 멀티밴드 멀티코드 RFIC의 새로운 강자
싸이프레스, 신임 한국지사장에 손병세 임명
인피니언, 차세대 DECT용 칩셋 + COSIC 솔루션 발표
마그마의 디자인 툴, TSMC의 65nm DFM 지원
TSMC의 65nm 프로세서, 양산체제 완료하고 비즈니스 가동
UMC의 DFM 리소스, 65nm 디자인 효율 향상
아비자 테크놀로지, 90nm DRAM 생산라인에 사용될 싱글 웨이퍼 ALD 공급

The Company ㅣ 피델릭스 - “세계 1위의 휴대기기용 메모리 회사로 도약할 것” 올해 매출 1억 달러 목표 - 합병 및 해외시장 개척

Technology Trend
아날로그에서 디지털로 전화된 디지털 TV용 오디오 앰프 ST의 원칩 STA323W
오토모티브 애플리케이션을 위해 튼튼한 비디오 인터페이스를 제공해주는 LVDS
DBC 기판 패키징 기반, 스마트 전력 모듈의 성능 향상
Differential 앰프를 사용한 아날로그-디지털 컨버터 구동

Application Review
FPGA를 이용한 비디오 및 영상 프로세싱 디자인
휴대기기 애플리케이션의 전력 관리 동향
테크놀로지의 통합에는 언제나 DSC(디지털 시그널 컨트롤러)!
친환경 백색 가전, 첨단 가전 디자인으로 에너지 절약
까다로운 환경에서 견고한 설계를 입증한 StratixⅡ DDR2 시스템 검증 요약

Display Plus

Chip Talk

Product Focus

SN News

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